產品概述:

TSB100交換板采用博通交換芯片，提供最大3.2T的以太網Fabric交換能力，背板單口交換最大帶寬為100G，提供高度集成的、集中式的通用設備管理功能，如交換、機架管理、大數據和系統管理功能，針對高基數的全25G連接能力、BroadView檢測儀（云級可視性）、以及FleXGS數據包處理能力（全網可控性），可滿足數據中心、25G/100G以太網聚合、云計算、移動核心交換、大型企業骨干網等市場應用。

詳細介紹:

1. 提供最大3.2T的以太網Fabric交換能力，背板單口交換最大帶寬為100G。

2. 支持熱插拔功能；

3. 支持主備加載軟件系統；

4. 背板有IPMB、Base接口 和 Fabric接口，Base口是13*1000base-T接口，Fabric接口是12*100GE的KX4光口；

5. 前面板出10個100GE-QSFP28光口，2個RJ45 GE以太網口，1個RJ45 RS232串口，1個Rst復位按鍵，1個Mini DP接口，1個USB2.0；

6. 支持COM-E模塊；

7. 最大功耗360W。